内存条d3d4区别
| 特性 | DDR3 | DDR4 |
|---|---|---|
| 外观 | 防呆口位置、金手指数量（240个） | 防呆口位置、金手指数量（284个） |
| 插槽兼容性 | 不能与DDR4混用，插槽不同 | 不能与DDR3混用，插槽不同 |
| 工作电压 | 通常为1.5V | 通常为1.2V |
| 传输速度 | 最高3200MHz | 最高6400MHz（主流） |
| 带宽 | 最高25.6GB/s | 最高64GB/s |
| 单芯片密度 | 单颗粒可达16GB | 单颗粒可达32GB |
| 功耗 | 相对较高 | 相对较低 |
| 封装 | FBGA封装 | FBGA封装 |
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| 特性 | DDR3 | DDR4 |
|---|---|---|
| 外观 | 防呆口位置、金手指数量（240个） | 防呆口位置、金手指数量（284个） |
| 插槽兼容性 | 不能与DDR4混用，插槽不同 | 不能与DDR3混用，插槽不同 |
| 工作电压 | 通常为1.5V | 通常为1.2V |
| 传输速度 | 最高3200MHz | 最高6400MHz（主流） |
| 带宽 | 最高25.6GB/s | 最高64GB/s |
| 单芯片密度 | 单颗粒可达16GB | 单颗粒可达32GB |
| 功耗 | 相对较高 | 相对较低 |
| 封装 | FBGA封装 | FBGA封装 |