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内存时序调多少


内存时序是一组参数,用于控制内存模块的读写操作,影响内存性能和稳定性。 主要参数包括:
CL(CAS延迟):从发出CAS(列地址选通)信号到实际读写数据的时间。
tRCD(行地址到CAS延迟):从发出RAS(行地址选通)信号到CAS信号的时间。
tRP(行预充电时间):关闭存储器行的时间。
tRAS(行地址到行激活时间):从RAS信号到激活行的时间。
时序调优原则
内存时序调优的目标是找到最稳定的时序,同时保持或提高性能。 遵循以下原则进行调优:
逐步降低时序:逐步降低时序,直到系统出现不稳定。
观察系统稳定性:使用Memtest86+或类似软件测试系统稳定性。
增加电压:如果降低时序导致不稳定,可以尝试增加内存电压以提高稳定性。
考虑性能和稳定性:在性能和稳定性之间取得平衡。 时序越低,性能越好,但稳定性可能降低。
时序调优步骤
1. 收集信息:确定内存模块的JEDEC标准时序,通常打印在内存模块上。
2. 设置BIOS时序:进入BIOS并手动设置内存时序。
3. 运行稳定性测试:使用Memtest86+或其他软件运行长时间的稳定性测试。
4. 逐渐降低时序:如果测试通过,逐步降低时序(例如,CL从16降低到15)。
5. 重复测试:每次降低时序后,重新运行稳定性测试。
6. 找到稳定点:持续降低时序,直到出现不稳定。
7. 提高电压:如果遇到不稳定,可以尝试增加内存电压(遵循内存模块的规格)。
8. 优化性能:在稳定点,可以进一步微调时序以寻求最佳性能(例如,降低tRCD或tRP)。
常见时序
以下是常见的DDR4内存时序:
JEDEC标准时序:16-18-18-38
优化时序:14-16-16-34
极致时序(需要更高的电压):12-14-14-28
注意事项
调优内存时序需要时间和耐心。
过度降低时序或增加电压可能会损坏内存模块。
在调优之前,请备份重要数据。
如果不确定,最好使用JEDEC标准时序。

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