首页 > 内存

内存3200超频时序设置参数


参数
含义
范围


CL
CAS迟延
14-24
tRCD
行地址到列地址迟延
14-28
tRP
行预充电时间
14-28
tRAS
行激活时间
28-48
tRC
行循环时间
42-80
tRFC
刷新周期
180-360
tWR
写入恢复时间
10-18
tRTP
行到预充电时间
6-10
tCMD
命令率
1T/2T


内存 3200 超频时序设置参数简介
内存时序是描述内存访问速度的一组参数。 当超频内存时,调整这些时序可以优化性能和稳定性。
CL(CAS 迟延)
CL 是最关键的时序参数,表示从发出 CAS 命令到实际访问内存数据所经过的时钟周期数。 较低的 CL 值可以缩短延迟并提高性能。
tRCD/tRP/tRAS(读时序)
这些参数控制读取操作的时序。 tRCD 是从发出 CAS 命令到实际读取数据的延迟,tRP 是从预充电到 CAS 命令的延迟,tRAS 是从激活到预充电的延迟。 较低的读时序可以提高读取速度。
tRC(行循环时间)
tRC 是从一个行中发出 CAS 命令到下一个行中发出 CAS 命令所需的时间。 较低的 tRC 可以提高多行访问的效率。
tRFC(刷新周期)
tRFC 是内存刷新所需的时间。 较低的 tRFC 可以提高刷新效率,但可能会降低稳定性。
tWR(写入恢复时间)
tWR 是从写入操作到下一个写入操作的延迟。 较低的 tWR 可以提高写入速度。
tRTP(行到预充电时间)
tRTP 是从一个行中发出 CAS 命令到预充电下一个行的延迟。 较低的 tRTP 可以提高预充电效率。
tCMD(命令率)
tCMD 控制内存控制器与内存条之间的命令速率。 1T 表示每个时钟周期执行一个命令,而 2T 表示每个时钟周期执行两个命令。 较低的 tCMD 可以提高命令执行速度。
调整这些时序参数需要耐心和细致。 请从保守的设置开始,然后逐步调整以获得最佳性能。 请注意,过于激进的时序设置可能会导致不稳定或硬件损坏。

返回顶部