时序参数 |
3600MHz | 3200MHz | CL(延迟) |
16 | 14 | tRCD(行预充电延迟) |
19 | 16 | tRP(行激活时间) |
19 | 16 | tRAS(行关闭时间) |
38 | 32 | tRC(周期时间) |
58 | 50 | tFAW(写入预充电延迟) |
20 | 18 | tREF(刷新时间) |
6400 | 5600 | tRFC(刷新周期) |
400 | 350 | tWR(写入恢复时间) |
12 | 10 | tWTR(写入恢复时间) |
14 | 12 | tRTP(读取预充电时间) |
6 | 5 | tCCD(连续命令延迟) |
1.5 | 1.3 | tRRD(读/写延迟) |
5 | 4 | tWRRD(写入读延迟) |
6 | 5 | tRD(读延迟) |
7 | 6 | tRDRD(读读延迟) |
7 | 6 | tWTRRD(写入读延迟) |
8 | 7 | 专业角度介绍:
内存降频至3200MHz时,需要相应调整时序以维持稳定运行。
表格中展示了部分关键参数的建议调整值。
CL(延迟): 降频后可以降低CL,例如从16降低到14,这将缩短内存访问延迟,提升性能。
tRCD、tRP、tRAS、tRC: 这些参数也需相应降低,与CL保持一致的比例,例如将tRCD从19降低至16,以保持内存操作的同步性。
tFAW、tREF、tRFC、tWR、tWTR、tRTP: 这些参数与内存刷新和数据写入相关,降频后也需略微降低,以优化内存工作效率。
tCCD、tRRD、tWRRD、tRD、tRDRD、tWTRRD: 这些参数影响内存连续操作和数据读写性能,降频后可以适当降低,但需要根据实际测试结果进行调整。
需要注意的是,以上仅为建议值,实际的时序调整取决于内存本身的特性、主板规格以及系统的稳定性。
建议使用 XMP 配置文件,并结合实际测试进行微调,以找到最佳的时序设置。
其他注意事项:
降频前要确认主板支持3200MHz内存频率。
调整时序需要逐步测试,避免过度调整导致系统不稳定。
对于不同型号的内存,最佳的时序设置可能会有所不同。
内存时序调整对于系统性能影响很大,建议根据实际需求进行优化。
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