特征 |
二代内存 (DDR4/DDR5) | 三代内存 (DDR6) | 技术世代 |
第四代/第五代 | 第六代 | 传输速率 |
DDR4: 最高可达 3200 MT/s DDR5: 最高可达 6400 MT/s | 预计可达 8400 MT/s 以上 | 电压 |
DDR4: 1.2V DDR5: 1.1V | 预计降低至 1.0V 或更低 | 功耗 |
DDR4: 较低 DDR5: 较低 | 预计进一步降低 | 密度 |
DDR4: 单芯片最高可达 32GB DDR5: 单芯片最高可达 64GB | 预计单芯片密度更高 | 其他特性 |
DDR5 引入了 On-die ECC(错误校正码)、bank group、数据缓冲器等特性 | 预计将引入更多创新技术 | 上市时间 |
DDR4: 2014年 DDR5: 2020年 | 预计在 2024 年之后上市 | 应用领域 |
DDR4: 常规台式机、笔记本电脑等 DDR5: 高性能计算、游戏等 | 预计应用于更高级别的计算和数据中心 |
![](http://img2.baidu.com/it/u=1780993094,3481333954&fm=253.jpg)